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前道晶圆制造
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技术指标
晶圆尺寸: 4, 6英寸
可刻蚀材料: SiO2、Si3N4、AlN、AlScN、LiTaO3、LiTaO3、LiNbO3以及各类金属等
薄膜修正精度:<1nm;
薄膜修整速率:>3nm/min
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