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¥1,500.00
技术指标 晶圆尺寸: 2, 4, 6, 8英寸晶圆及碎片 晶圆厚度: 0.1-1.5mm 定位精度:3um Z…
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技术指标 晶圆尺寸: 2, 4, 6, 8英寸晶圆及碎片 Wire Size: 20.3 um ( 0.8 m…
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技术指标 适用于LGA1109/1411/1511/1612/1814等各类芯片尺寸的测试分选 UPH>30k…
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技术指标 晶圆尺寸: 2, 4, 6, 8英寸晶圆 精度位置: XY = ± 0.007 mm (3σ) 角度…