热压超声倒装
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Description
技术指标
- 晶圆尺寸: 2, 4, 6, 8英寸晶圆
- 精度位置: XY = ± 0.007 mm (3σ) 角度θ = ± 0.3°(3σ)
- 贴装压力: 50N
- US 头温度: 常温～200℃（程序设定温度最大300℃）
- 芯片尺寸: Max 3x3mm
- 基板尺寸: L(长度): 50～120mm W(宽度): 30～120mm
