金属Mo磁控溅射

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Description

技术指标

  • 晶圆尺寸: 6英寸
  • 薄膜种类：Mo
  • 片内均一性（1 sigma）：≤0.8%
  • Wafer to Wafer均一性（1 sigma）：≤0.5%
  • 应力可调范围:（-500Mpa~+500Mpa）
  • 晶向半峰全宽（FWHM）：≤2.0%

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