晶圆CMP机械化学平坦化

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描述

技术指标

  • 晶圆尺寸: 6英寸
  • 薄膜种类：SiO2、PSG
  • 去除速率：2000A~3000A/min
  • 均匀性：≤8%
  • 表面粗糙度：≤10A

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