通过上个文章视频,想必大家对芯片晶圆制造工艺有了初步的了解,那么封装测试工艺又包含哪些流程呢,让我们一同再看看吧。
宙讯微电子压电MEMS工艺平台提供6英寸全自动化封测量产服务,如有相关代工需求,欢迎扫码关注或者来电咨询18901593289。
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