领先的AlN/AlScN薄膜沉积技术
一站式压电MEMS微纳加工中心
压电MEMS器件
压电MEMS微纳加工中心拥有在声电器件、MEMS器件、微型扬声器及微型声学传感器等领域的领先工艺研发能力
AlScN掺钪氮化铝薄膜
随着先进压电材料、集成电路、微纳声学等领域的飞速发展，基于氮化铝AlN和掺钪氮化铝AlScN薄膜的压电微机电系统以其低成本、小体积和高性能而受到广泛关注。氮化铝薄膜具有高声速、强极性、低温度频率系数与 CMOS兼容工艺等优点，是射频通信和传感应用领域的首选压电材料之一。掺钪氮化铝通过稀土元素掺杂改性，其压电常数d33较氮化铝薄膜提升5倍以上。
宙讯微电子压电MEMS微纳加工中心拥有全套高浓度掺钪氮化铝薄膜沉积技术和设备，可制备不同浓度的高质量、应力可控的氮化铝和掺钪氮化铝薄膜。
核心工艺
提供掺钪氮化铝AlScN、MEMS超声换能器PMUT等核心工艺代工服务
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掺钪氮化铝AlScN磁控溅射¥1,500.00 -
步进式光刻系统¥1,500.00 -
氮化铝AlN磁控溅射¥1,500.00 -
金属Mo磁控溅射¥1,500.00
平台简介
压电MEMS工艺平台
压电MEMS微纳加工中心是南京宙讯微电子科技有限公司投资创建，于2022年起正式对外开放。针对先进微电子、声电、MEMS、RF前端等领域的器件/芯片的可控开发、晶圆制造、封装与检测需求，已建成集先进工艺开发、器件工艺制备及定制化产品开发量产为一体的综合性平台。平台设备选型满足6英寸全自动化晶圆量产需求，配备有全自动步进式曝光机、多种镀膜形式、多种刻蚀方法以及多功能的表征设备，确保技术的先进性和产品的高质量。实现了新材料从微米到纳米级别的结构与器件的可控开发、加工与测试，可为客户提供个性化的工艺技术服务及器件解决方案。
6英寸
晶圆制造封装测试线
CSP
芯片封装测试线
7000㎡
百级和千级洁净车间
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聚焦压电MEMS领域
微纳加工中心专注于研发压电MEMS器件开发和量产的公共平台，目前已为全球众多研究团队的项目实施提供微纳加工技术服务和器件级全流程工艺整合开发。
前沿性
拥有新器件的领先工艺研发能力，先进的平台配置。
质量性
具有ISO 9001质量管理体系，严格把控，质量可靠。
定制化
实现了可控开发、加工与测试，可为客户提供个性化的工艺技术服务及器件解决方案。
合作客户
已为全球众多研究团队的项目实施提供微纳加工技术服务和器件级全流程工艺整合开发
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